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BU8872FS-E2

BU8872FS-E2

Nur als Referenz

Teilenummer BU8872FS-E2
PNEDA Teilenummer BU8872FS-E2
Beschreibung IC DTMF RCVR FOR PHN SSOP-A16 TR
Hersteller Rohm Semiconductor
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Auf Lager 4.752
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 24 - Nov 29 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

BU8872FS-E2 Ressourcen

Marke Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerBU8872FS-E2
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation
Datenblatt
BU8872FS-E2, BU8872FS-E2 Datenblatt (Total Pages: 10, Größe: 166,23 KB)
PDFBU8872FS-E2 Datenblatt Cover
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BU8872FS-E2 Technische Daten

HerstellerRohm Semiconductor
Serie-
FunktionReceiver, DTMF
Schnittstelle-
Anzahl der Schaltkreise1
Spannung - Versorgung4.5V ~ 5.5V
Stromversorgung3.4mA
Leistung (Watt)650mW
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall16-LSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket16-SSOP-A

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

-

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Funktion

Line Interface Unit (LIU)

Schnittstelle

LIU

Anzahl der Schaltkreise

16

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

500mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-LBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

256-CSBGA (17x17)

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Hersteller

MaxLinear, Inc.

Serie

-

Funktion

-

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

3.3V

Stromversorgung

120mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-QFP (14x20)

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Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

-

Funktion

Direct Access Arrangement (DAA)

Schnittstelle

Parallel, SPI, UART

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Stromversorgung

15mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

LE58083ABGC

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)

Schnittstelle

PCI

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3.3V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

121-LFBGA

Lieferantengerätepaket

121-LFBGA (10x10)

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