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BU8761KV

BU8761KV

Nur als Referenz

Teilenummer BU8761KV
PNEDA Teilenummer BU8761KV
Beschreibung IC PCM CODEC DUAL MIC VQFP48
Hersteller Rohm Semiconductor
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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BU8761KV Ressourcen

Marke Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerBU8761KV
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation
Datenblatt
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BU8761KV Technische Daten

HerstellerRohm Semiconductor
Serie-
FunktionPCM CODEC
Schnittstelle-
Anzahl der Schaltkreise1
Spannung - Versorgung2.7V ~ 3.3V
Stromversorgung-
Leistung (Watt)400mW
Betriebstemperatur-30°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-LQFP
Lieferantengerätepaket48-VQFP (7x7)

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Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

SOCRATES™

Funktion

Symmetrical DSL Front End (SDFE)

Schnittstelle

DSL, SHDSL, TDM

Anzahl der Schaltkreise

4

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

500mW

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

324-LBGA

Lieferantengerätepaket

P-LBGA-324

ZL50019GAC

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Switch

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Stromversorgung

165mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-BGA (17x17)

82V2051EPP8

IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Funktion

Line Interface Unit (LIU)

Schnittstelle

LIU

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

3.13V ~ 3.47V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-LQFP

Lieferantengerätepaket

44-TQFP (10x10)

SI3066-B-FTR

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

-

Funktion

Direct Access Arrangement (DAA)

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

LE78D110BVC

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Voice Over IP Processor

Schnittstelle

PCM

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3.3V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-TQFP

Lieferantengerätepaket

44-TQFP (10x10)

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