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BU2505FV-E2

BU2505FV-E2

Nur als Referenz

Teilenummer BU2505FV-E2
PNEDA Teilenummer BU2505FV-E2
Beschreibung IC DAC 10BIT V-OUT 20SSOP
Hersteller Rohm Semiconductor
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Auf Lager 1.434
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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BU2505FV-E2 Ressourcen

Marke Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerBU2505FV-E2
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
BU2505FV-E2, BU2505FV-E2 Datenblatt (Total Pages: 21, Größe: 1.936,25 KB)
PDFBU2506FV-E2 Datenblatt Cover
BU2506FV-E2 Datenblatt Seite 2 BU2506FV-E2 Datenblatt Seite 3 BU2506FV-E2 Datenblatt Seite 4 BU2506FV-E2 Datenblatt Seite 5 BU2506FV-E2 Datenblatt Seite 6 BU2506FV-E2 Datenblatt Seite 7 BU2506FV-E2 Datenblatt Seite 8 BU2506FV-E2 Datenblatt Seite 9 BU2506FV-E2 Datenblatt Seite 10 BU2506FV-E2 Datenblatt Seite 11

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BU2505FV-E2 Technische Daten

HerstellerRohm Semiconductor
Serie-
Anzahl der Bits10
Anzahl der D / A-Wandler10
Einschwingzeit20µs
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI
Referenztyp-
Spannungsversorgung, analog5V
Spannungsversorgung, digital5V
INL / DNL (LSB)±3.5, ±1
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-30°C ~ 85°C
Paket / Fall20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket20-SSOP-B
MontagetypSurface Mount

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Rohm Semiconductor

Hersteller

Rohm Semiconductor

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

12

Einschwingzeit

100µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

-

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1.5 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C

Paket / Fall

20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SSOP-B

Montagetyp

Surface Mount

DAC8221GP

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

1µs

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V ~ 15V

Spannungsversorgung, digital

5V ~ 15V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.2

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

24-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

24-PDIP

Montagetyp

Through Hole

MAX5755UTN+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

32

Einschwingzeit

20µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

±5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.25V

INL / DNL (LSB)

±2, ±1 (Max)

Architektur

Pipelined

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C

Paket / Fall

56-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

56-TQFN (8x8)

Montagetyp

Surface Mount

LTC2636IMS-LMI8#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

3.4µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.05, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

LTC2636IMS-LMI12#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

4.4µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

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