BU1850MUV-E2
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| Teilenummer | BU1850MUV-E2 |
| PNEDA Teilenummer | BU1850MUV-E2 |
| Beschreibung | IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN |
| Hersteller | Rohm Semiconductor |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.248 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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BU1850MUV-E2 Ressourcen
| Marke | Rohm Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | BU1850MUV-E2 |
| Kategorie | Halbleiter › Schnittstellen-ICs › Schnittstelle - E / A-Erweiterungen |
| Datenblatt |
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BU1850MUV-E2 Technische Daten
| Hersteller | Rohm Semiconductor |
| Serie | - |
| Anzahl der E / A. | 8 |
| Schnittstelle | I²C |
| Ausgabe unterbrechen | Yes |
| Funktionen | POR |
| Ausgabetyp | Open Drain |
| Strom - Ausgangsquelle / Senke | - |
| Taktfrequenz | 400kHz |
| Spannung - Versorgung | 1.65V ~ 3.6V |
| Betriebstemperatur | -30°C ~ 85°C |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | VQFN016V3030 |
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Hersteller Serie - Anzahl der E / A. 16 Schnittstelle I²C, SMBus Ausgabe unterbrechen Yes Funktionen POR Ausgabetyp Push-Pull Strom - Ausgangsquelle / Senke 1mA, 25mA Taktfrequenz 400kHz Spannung - Versorgung 2.5V ~ 5.5V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 24-SOIC |
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