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BTS7810KNTMA1

BTS7810KNTMA1

Nur als Referenz

Teilenummer BTS7810KNTMA1
PNEDA Teilenummer BTS7810KNTMA1
Beschreibung IC BRIDGE DRIVER PAR TO263-15
Hersteller Infineon Technologies
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Auf Lager 3.240
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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BTS7810KNTMA1 Ressourcen

Marke Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerBTS7810KNTMA1
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Volltreiber mit Halbbrücke
Datenblatt
BTS7810KNTMA1, BTS7810KNTMA1 Datenblatt (Total Pages: 17, Größe: 312,68 KB)
PDFBTS7810KNTMA1 Datenblatt Cover
BTS7810KNTMA1 Datenblatt Seite 2 BTS7810KNTMA1 Datenblatt Seite 3 BTS7810KNTMA1 Datenblatt Seite 4 BTS7810KNTMA1 Datenblatt Seite 5 BTS7810KNTMA1 Datenblatt Seite 6 BTS7810KNTMA1 Datenblatt Seite 7 BTS7810KNTMA1 Datenblatt Seite 8 BTS7810KNTMA1 Datenblatt Seite 9 BTS7810KNTMA1 Datenblatt Seite 10 BTS7810KNTMA1 Datenblatt Seite 11

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BTS7810KNTMA1 Technische Daten

HerstellerInfineon Technologies
SerieTrilithIC™
AusgabekonfigurationHalf Bridge (2)
AnwendungenDC Motors, General Purpose
SchnittstelleLogic
LasttypInductive
TechnologieDMOS
Rds On (Typ)14mOhm LS, 26mOhm HS
Strom - Ausgang / Kanal-
Strom - Spitzenleistung42A
Spannung - Versorgung1.8V ~ 42V
Spannung - Last1.8V ~ 42V
Betriebstemperatur-40°C ~ 150°C (TJ)
FunktionenStatus Flag
FehlerschutzOpen Load Detect, Over Temperature, Short Circuit, UVLO
MontagetypSurface Mount
Paket / FallTO-263-18 (15 Leads + 3 Tabs)
LieferantengerätepaketP-TO263-15-1

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Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

DC Motors, General Purpose

Schnittstelle

PWM

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

250mOhm LS + HS

Strom - Ausgang / Kanal

20A

Strom - Spitzenleistung

30A

Spannung - Versorgung

16V ~ 100V

Spannung - Last

16V ~ 100V

Betriebstemperatur

150°C (TJ)

Funktionen

-

Fehlerschutz

Current Limiting, Over Temperature

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

10-PowerDIP Module

Lieferantengerätepaket

10-PowerDip

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Hersteller

STMicroelectronics

Serie

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Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

General Purpose

Schnittstelle

SPI

Lasttyp

Inductive, Capacitive, Resistive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

400mOhm LS + HS

Strom - Ausgang / Kanal

-

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Spannung - Last

4.5V ~ 28V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 170°C (TJ)

Funktionen

Slew Rate Controlled

Fehlerschutz

Over Temperature, Short Circuit

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

36-PowerFSOP (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

PowerSSO-36

UC3770ANG4

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

General Purpose, Stepper Motors

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

Bipolar

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

2A

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.3V

Spannung - Last

10V ~ 45V

Betriebstemperatur

0°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

-

Fehlerschutz

Over Temperature

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

16-PDIP

LA6584JA-AH

ON Semiconductor

Hersteller

ON Semiconductor

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

DC Motors, General Purpose

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

Bipolar

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

1.2A

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

2.8V ~ 14V

Spannung - Last

2.8V ~ 14V

Betriebstemperatur

-30°C ~ 90°C (TA)

Funktionen

-

Fehlerschutz

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SSOP

TLE94106ESXUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (6)

Anwendungen

DC Motors, General Purpose

Schnittstelle

SPI

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

850mOhm LS, 850mOhm HS

Strom - Ausgang / Kanal

2A

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

3V ~ 5.5V

Spannung - Last

5.5V ~ 18V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

-

Fehlerschutz

Current Limiting, Over Temperature, Short Circuit, UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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