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BD8210EFV-E2

BD8210EFV-E2

Nur als Referenz

Teilenummer BD8210EFV-E2
PNEDA Teilenummer BD8210EFV-E2
Beschreibung IC BRIDGE DRIVER PAR 54HTSSOP
Hersteller Rohm Semiconductor
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Auf Lager 3.852
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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BD8210EFV-E2 Ressourcen

Marke Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerBD8210EFV-E2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Volltreiber mit Halbbrücke
Datenblatt
BD8210EFV-E2, BD8210EFV-E2 Datenblatt (Total Pages: 5, Größe: 233,32 KB)
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BD8210EFV-E2 Technische Daten

HerstellerRohm Semiconductor
Serie-
AusgabekonfigurationHalf Bridge (17)
AnwendungenDC Motors, General Purpose
SchnittstelleLogic
LasttypInductive
TechnologiePower MOSFET
Rds On (Typ)-
Strom - Ausgang / Kanal-
Strom - Spitzenleistung-
Spannung - Versorgung6V ~ 10V
Spannung - Last6V ~ 10V
Betriebstemperatur-40°C ~ 150°C (TJ)
FunktionenInternal Oscillators
Fehlerschutz-
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall54-VSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Lieferantengerätepaket54-HTSSOP-B

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CSD95492QVM

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Hersteller

Serie

NexFET™

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (3)

Anwendungen

Synchronous Buck Converters

Schnittstelle

PWM

Lasttyp

Inductive, Capacitive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

20A

Strom - Spitzenleistung

30A

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Spannung - Last

4.5V ~ 16V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit

Fehlerschutz

Shoot-Through

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

18-PowerTFDFN

Lieferantengerätepaket

18-VSON (5x4)

SIC638CD-T1-GE3

Vishay Siliconix

Hersteller

Vishay Siliconix

Serie

VRPower®

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

Synchronous Buck Converters

Schnittstelle

PWM

Lasttyp

Inductive, Capacitive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

50A

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Spannung - Last

4.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Funktionen

Bootstrap Circuit, Diode Emulation, Status Flag

Fehlerschutz

Shoot-Through, UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

PowerPAK® MLP55-31L

Lieferantengerätepaket

PowerPAK® MLP55-31L

CSD97396Q4M

Texas Instruments

Hersteller

Serie

NexFET™

Ausgabekonfiguration

Half Bridge

Anwendungen

Synchronous Buck Converters

Schnittstelle

PWM

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

30A

Strom - Spitzenleistung

65A

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Spannung - Last

4.5V ~ 24V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit, Diode Emulation

Fehlerschutz

Shoot-Through

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-PowerVFDFN

Lieferantengerätepaket

8-VSON (3.5x4.5)

LV8415CB-TE-L-H

ON Semiconductor

Hersteller

ON Semiconductor

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (4)

Anwendungen

DC Motors, General Purpose

Schnittstelle

Serial

Lasttyp

Inductive

Technologie

Bi-CMOS

Rds On (Typ)

500mOhm LS, 700mOhm HS

Strom - Ausgang / Kanal

350mA

Strom - Spitzenleistung

600mA

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 5.5V

Spannung - Last

2.7V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Funktionen

-

Fehlerschutz

Over Temperature

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-WFBGA, WLBGA

Lieferantengerätepaket

32-WLP (2.47x2.47)

DRV8833CPWPR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (4)

Anwendungen

DC Motors, General Purpose, Solenoids, Stepper Motors

Schnittstelle

PWM

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

550mOhm LS, 1.18Ohm HS

Strom - Ausgang / Kanal

700mA

Strom - Spitzenleistung

1A

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 10.8V

Spannung - Last

2.7V ~ 10.8V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Status Flag

Fehlerschutz

Current Limiting, Over Temperature, Short Circuit, UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

16-HTSSOP

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