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BD8157EFV-E2

BD8157EFV-E2

Nur als Referenz

Teilenummer BD8157EFV-E2
PNEDA Teilenummer BD8157EFV-E2
Beschreibung IC POWER SUP 1-CH HTSSOP-B20
Hersteller Rohm Semiconductor
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Auf Lager 3.366
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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BD8157EFV-E2 Ressourcen

Marke Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerBD8157EFV-E2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
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BD8157EFV-E2 Technische Daten

HerstellerRohm Semiconductor
Serie-
AnwendungenTFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver
Stromversorgung1.2mA
Spannung - Versorgung2.1V ~ 4V
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall20-VSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Lieferantengerätepaket20-HTSSOP-B

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Spannung - Versorgung

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Betriebstemperatur

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Montagetyp

Surface Mount

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8-SOIC

MAX16928BGUP/V+

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

Automotive, AEC-Q100

Anwendungen

Automotive Systems

Stromversorgung

1.5mA

Spannung - Versorgung

3V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP-EP

BD8163EFV-E2

Rohm Semiconductor

Hersteller

Rohm Semiconductor

Serie

-

Anwendungen

TFT-LCD Monitors

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.1V ~ 6V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-VSSOP (0.220", 5.60mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-HTSSOP-B

TPS65055RSMR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

Handheld/Mobile Devices

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.5V ~ 6V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-VQFN (4x4)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

1V ~ 5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

Kürzlich verkauft

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