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BCM88312BB0KF12G

BCM88312BB0KF12G

Nur als Referenz

Teilenummer BCM88312BB0KF12G
PNEDA Teilenummer BCM88312BB0KF12G
Beschreibung DUAL CORE
Hersteller Broadcom
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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BCM88312BB0KF12G Ressourcen

Marke Broadcom
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerBCM88312BB0KF12G
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation

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BCM88312BB0KF12G Technische Daten

HerstellerBroadcom Limited
Serie-
Funktion-
Schnittstelle-
Anzahl der Schaltkreise-
Spannung - Versorgung-
Stromversorgung-
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur-
Montagetyp-
Paket / Fall-
Lieferantengerätepaket-

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Hersteller

MaxLinear, Inc.

Serie

-

Funktion

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Schnittstelle

LIU

Anzahl der Schaltkreise

2

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

260mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

-

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Serie

-

Funktion

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Schnittstelle

Serial

Anzahl der Schaltkreise

2

Spannung - Versorgung

10V ~ 12.5V

Stromversorgung

23.5mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

IXYS Integrated Circuits Division

Serie

-

Funktion

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Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 5.5V

Stromversorgung

15mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

MT8889CE1

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

DTMF Transceiver

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Stromversorgung

7mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

20-PDIP

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