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BCM7405ZKFEB08G

BCM7405ZKFEB08G

Nur als Referenz

Teilenummer BCM7405ZKFEB08G
PNEDA Teilenummer BCM7405ZKFEB08G
Beschreibung IC SOC MIPS32/16E 400MHZ
Hersteller Broadcom
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Auf Lager 4.986
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BCM7405ZKFEB08G Ressourcen

Marke Broadcom
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerBCM7405ZKFEB08G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)

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BCM7405ZKFEB08G Technische Daten

HerstellerBroadcom Limited
SerieBCM7405
Architektur-
KernprozessorMIPS32®/16e
Blitzgröße-
RAM-Größe-
PeripheriegeräteDDR2, DMA
KonnektivitätEBI/EMI, Ethernet, UART/USART, USB
Geschwindigkeit400MHz
Primäre Attribute-
Betriebstemperatur-
Paket / Fall-
Lieferantengerätepaket-

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Arria V SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

925MHz

Primäre Attribute

FPGA - 350K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA, FC (35x35)

M2S010T-1VFG256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 10K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

M2S025T-FG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 25K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

M2S010-1TQ144

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 10K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FCBGA (42.5x42.5)

Kürzlich verkauft

AFT27S010NT1

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NXP

FET RF NCH 65V 2700MHZ PLD1.5W

SRN6045TA-470M

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Bourns

FIXED IND 47UH 1.6A 200 MOHM SMD

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THYRISTOR SCR 1.5A 600V TO-92

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ON Semiconductor

IGBT MOLDING 600V 400A 7PM-IA

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DIODE GEN PURP 200V 8A TO220-2

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ADF4351BCPZ

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0154010.DR

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FUSE BRD MNT 10A 125VAC/VDC SMD

NAND128W3A2BN6E

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Micron Technology Inc.

IC FLASH 128M PARALLEL 48TSOP

FP1107R1-R51-R

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FIXED IND 510NH 55A 0.29 MOHM