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BCM3384MKFSBG

BCM3384MKFSBG

Nur als Referenz

Teilenummer BCM3384MKFSBG
PNEDA Teilenummer BCM3384MKFSBG
Beschreibung CABLE MODEM
Hersteller Broadcom
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Voraussichtliche Lieferung Nov 15 - Nov 20 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

BCM3384MKFSBG Ressourcen

Marke Broadcom
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerBCM3384MKFSBG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)

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BCM3384MKFSBG Technische Daten

HerstellerBroadcom Limited
Serie*
Architektur-
Kernprozessor-
Blitzgröße-
RAM-Größe-
Peripheriegeräte-
Konnektivität-
Geschwindigkeit-
Primäre Attribute-
Betriebstemperatur-
Paket / Fall-
Lieferantengerätepaket-

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1924-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1924-FCBGA (45x45)

M2S010T-VF256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 10K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V SE

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

800MHz

Primäre Attribute

FPGA - 85K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-FBGA

Lieferantengerätepaket

672-UBGA (23x23)

M2S025S-1VFG400I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 25K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

400-VFBGA (17x17)

M2S050-FCSG325

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 50K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

325-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

325-CSPBGA (11x11)

Kürzlich verkauft

AFT27S010NT1

AFT27S010NT1

NXP

FET RF NCH 65V 2700MHZ PLD1.5W

SRN6045TA-470M

SRN6045TA-470M

Bourns

FIXED IND 47UH 1.6A 200 MOHM SMD

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THYRISTOR SCR 1.5A 600V TO-92

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IC REG CTRLR BUCK/BOOST 16SOIC

FMG2G400US60

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ON Semiconductor

IGBT MOLDING 600V 400A 7PM-IA

EEU-FR1E101B

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CAP ALUM 100UF 20% 25V RADIAL

BYW80-200G

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DIODE GEN PURP 200V 8A TO220-2

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NAND128W3A2BN6E

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IC FLASH 128M PARALLEL 48TSOP

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FIXED IND 510NH 55A 0.29 MOHM