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BA5955FP-E2

BA5955FP-E2

Nur als Referenz

Teilenummer BA5955FP-E2
PNEDA Teilenummer BA5955FP-E2
Beschreibung IC MOTOR DRIVER PAR 25-HSOP
Hersteller Rohm Semiconductor
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Auf Lager 3.402
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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BA5955FP-E2 Ressourcen

Marke Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerBA5955FP-E2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Volltreiber mit Halbbrücke
Datenblatt
BA5955FP-E2, BA5955FP-E2 Datenblatt (Total Pages: 6, Größe: 94,86 KB)
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BA5955FP-E2 Technische Daten

HerstellerRohm Semiconductor
Serie-
AusgabekonfigurationHalf Bridge (4)
AnwendungenDC Motors, General Purpose
SchnittstelleLogic
LasttypInductive
TechnologieBipolar
Rds On (Typ)-
Strom - Ausgang / Kanal1A
Strom - Spitzenleistung-
Spannung - Versorgung4.5V ~ 11V
Spannung - Last6.1V
Betriebstemperatur-35°C ~ 85°C (TA)
Funktionen-
FehlerschutzOver Temperature
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall25-SOP (0.213", 5.40mm Width) + 2 Heat Tabs
Lieferantengerätepaket25-HSOP

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Renesas Electronics America Inc.

Serie

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Ausgabekonfiguration

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Anwendungen

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Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Capacitive and Resistive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

3Ohm

Strom - Ausgang / Kanal

100mA

Strom - Spitzenleistung

3.5A

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 5.5V

Spannung - Last

5V ~ 13.2V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

-

Fehlerschutz

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-TQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN (4x4)

ATA6832C-PIQW

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (3)

Anwendungen

Bulbs, DC Motors, Resistors

Schnittstelle

PWM, SPI

Lasttyp

Inductive, Capacitive, Resistive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

800mOhm LS, 800mOhm HS

Strom - Ausgang / Kanal

1A

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Spannung - Last

5.5V ~ 40V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

-

Fehlerschutz

Open Load Detect, Over Temperature, Short Circuit, UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

18-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

18-QFN (4x4)

L9959S-TR-D

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Hersteller

STMicroelectronics

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

General Purpose

Schnittstelle

SPI

Lasttyp

Inductive, Capacitive, Resistive

Technologie

PMOS

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

3A

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Spannung - Last

5V ~ 28V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

-

Fehlerschutz

Over Temperature, Short Circuit

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-BSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

PowerSSO-24 Exposed Bottom Pad

BD6886GUL-E2

Rohm Semiconductor

Hersteller

Rohm Semiconductor

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

DC Motors, General Purpose

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

800mOhm

Strom - Ausgang / Kanal

150mA

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

2.5V ~ 5.5V

Spannung - Last

2.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-25°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

-

Fehlerschutz

Over Temperature, UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

15-UFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

15-VCSP50L2 (2.1x2.1)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

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Ausgabekonfiguration

Half Bridge

Anwendungen

Synchronous Buck Converters

Schnittstelle

PWM

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

20A

Strom - Spitzenleistung

200A

Spannung - Versorgung

12V

Spannung - Last

25V (Max)

Betriebstemperatur

-55°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit

Fehlerschutz

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

68-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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