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BA5929FP-E2

BA5929FP-E2

Nur als Referenz

Teilenummer BA5929FP-E2
PNEDA Teilenummer BA5929FP-E2
Beschreibung IC BRIDGE DRIVER PAR 25HSOP
Hersteller Rohm Semiconductor
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BA5929FP-E2 Ressourcen

Marke Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerBA5929FP-E2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Volltreiber mit Halbbrücke
Datenblatt
BA5929FP-E2, BA5929FP-E2 Datenblatt (Total Pages: 6, Größe: 89,09 KB)
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BA5929FP-E2 Technische Daten

HerstellerRohm Semiconductor
Serie-
AusgabekonfigurationHalf Bridge (6)
AnwendungenDC Motors, General Purpose
SchnittstelleLogic
LasttypInductive
TechnologieBipolar
Rds On (Typ)-
Strom - Ausgang / Kanal-
Strom - Spitzenleistung-
Spannung - Versorgung4.3V ~ 13.2V
Spannung - Last9.5V
Betriebstemperatur-35°C ~ 85°C (TA)
Funktionen-
FehlerschutzOver Temperature
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall25-SOP (0.213", 5.40mm Width) + 2 Heat Tabs
Lieferantengerätepaket25-HSOP

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Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (8)

Anwendungen

AC Motors, DC Motors, General Purpose

Schnittstelle

SPI

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

850mOhm LS, 850mOhm HS

Strom - Ausgang / Kanal

500mA

Strom - Spitzenleistung

2A

Spannung - Versorgung

3V ~ 5.5V

Spannung - Last

5.5V ~ 20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

-

Fehlerschutz

Over Temperature, Short Circuit, UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-LSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

PG-SSOP-24-4

SIC532CD-T1-GE3

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Hersteller

Vishay Siliconix

Serie

VRPower®

Ausgabekonfiguration

Half Bridge

Anwendungen

Synchronous Buck Converters

Schnittstelle

PWM

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

30A

Strom - Spitzenleistung

35A

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Spannung - Last

4.5V ~ 24V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit, Diode Emulation

Fehlerschutz

UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

PowerPAK® MLP4535-22L

Lieferantengerätepaket

POWERPAK® MLP4535-22L

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

DC Motors, General Purpose

Schnittstelle

SPI

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

125mOhm LS (Max), 125mOhm HS (Max)

Strom - Ausgang / Kanal

-

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

5V ~ 28V

Spannung - Last

5V ~ 28V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Slew Rate Controlled

Fehlerschutz

Over Temperature, Over Voltage, UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-SOIC-EP

IRSM505-055PATR

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

µIPM™-DIP

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (3)

Anwendungen

AC Motors

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

UMOS

Rds On (Typ)

1.3Ohm

Strom - Ausgang / Kanal

2.4A

Strom - Spitzenleistung

15A

Spannung - Versorgung

13.5V ~ 16.5V

Spannung - Last

400V (Max)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit

Fehlerschutz

UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-PowerSMD Module, 23 Leads

Lieferantengerätepaket

23-SOP

IR51H224

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge

Anwendungen

AC Motors

Schnittstelle

On/Off

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

1.1Ohm

Strom - Ausgang / Kanal

1.1A

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

10V ~ 15.6V

Spannung - Last

250V (Max)

Betriebstemperatur

-55°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Internal Oscillators

Fehlerschutz

UVLO

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

9-SIP, 7 Leads

Lieferantengerätepaket

9-SIP, 7 Leads

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