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AX500-PQG208M

AX500-PQG208M

Nur als Referenz

Teilenummer AX500-PQG208M
PNEDA Teilenummer AX500-PQG208M
Beschreibung IC FPGA 115 I/O 208QFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 2.934
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 26 - Dez 31 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AX500-PQG208M Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAX500-PQG208M
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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AX500-PQG208M Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieAxcelerator
Anzahl der LABs / CLBs8064
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits73728
Anzahl der E / A.115
Anzahl der Tore500000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-55°C ~ 125°C (TA)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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Anzahl der LABs / CLBs

6144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

27648

Gesamtzahl der RAM-Bits

393216

Anzahl der E / A.

158

Anzahl der Tore

1569178

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

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Microsemi

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

177

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

146124

Gesamtzahl der RAM-Bits

5120000

Anzahl der E / A.

574

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

Hersteller

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Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

1296

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3078

Gesamtzahl der RAM-Bits

41472

Anzahl der E / A.

288

Anzahl der Tore

36000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

352-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

352-MBGA (35x35)

LFEC3E-4TN144C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3100

Gesamtzahl der RAM-Bits

56320

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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