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AX500-2FGG676

AX500-2FGG676

Nur als Referenz

Teilenummer AX500-2FGG676
PNEDA Teilenummer AX500-2FGG676
Beschreibung IC FPGA 336 I/O 676FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 6.228
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Voraussichtliche Lieferung Jan 8 - Jan 13 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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AX500-2FGG676 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAX500-2FGG676
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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AX500-2FGG676 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieAxcelerator
Anzahl der LABs / CLBs8064
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits73728
Anzahl der E / A.336
Anzahl der Tore500000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall676-BGA
Lieferantengerätepaket676-FBGA (27x27)

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8272

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Gesamtzahl der RAM-Bits

6045696

Anzahl der E / A.

996

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

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1704-FCBGA (42.5x42.5)

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1248

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9984

Gesamtzahl der RAM-Bits

98304

Anzahl der E / A.

274

Anzahl der Tore

513000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

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360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2880

Gesamtzahl der RAM-Bits

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147

Anzahl der Tore

199000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

339620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

900000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59234304

Anzahl der E / A.

342

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

3491

Anzahl der Logikelemente / Zellen

55856

Gesamtzahl der RAM-Bits

2396160

Anzahl der E / A.

324

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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