AX500-1FGG676M
Nur als Referenz
Teilenummer | AX500-1FGG676M |
PNEDA Teilenummer | AX500-1FGG676M |
Beschreibung | IC FPGA 336 I/O 676FBGA |
Hersteller | Microsemi |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 5.760 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Nov 4 - Nov 9 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
AX500-1FGG676M Ressourcen
Marke | Microsemi |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | AX500-1FGG676M |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- AX500-1FGG676M Datasheet
- where to find AX500-1FGG676M
- Microsemi
- Microsemi AX500-1FGG676M
- AX500-1FGG676M PDF Datasheet
- AX500-1FGG676M Stock
- AX500-1FGG676M Pinout
- Datasheet AX500-1FGG676M
- AX500-1FGG676M Supplier
- Microsemi Distributor
- AX500-1FGG676M Price
- AX500-1FGG676M Distributor
AX500-1FGG676M Technische Daten
Hersteller | Microsemi Corporation |
Serie | Axcelerator |
Anzahl der LABs / CLBs | 8064 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 73728 |
Anzahl der E / A. | 336 |
Anzahl der Tore | 500000 |
Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C (TA) |
Paket / Fall | 676-BGA |
Lieferantengerätepaket | 676-FBGA (27x27) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
Intel Hersteller Intel Serie FLEX-10KE® Anzahl der LABs / CLBs 360 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2880 Gesamtzahl der RAM-Bits 40960 Anzahl der E / A. 147 Anzahl der Tore 199000 Spannung - Versorgung 2.3V ~ 2.7V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Intel Hersteller Intel Serie APEX-20KE® Anzahl der LABs / CLBs 2560 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2560 Gesamtzahl der RAM-Bits 32768 Anzahl der E / A. 196 Anzahl der Tore 162000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 356-LBGA Lieferantengerätepaket 356-BGA (35x35) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 86184 Gesamtzahl der RAM-Bits 2648064 Anzahl der E / A. 425 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASICPLUS Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 100 Anzahl der Tore 450000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 144-LBGA Lieferantengerätepaket 144-FPBGA (13x13) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie iCE40™ LM Anzahl der LABs / CLBs 125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1000 Gesamtzahl der RAM-Bits 65536 Anzahl der E / A. 18 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 25-XFBGA, WLCSP Lieferantengerätepaket 25-WLCSP (1.7x1.7) |