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AX500-1FGG676M

AX500-1FGG676M

Nur als Referenz

Teilenummer AX500-1FGG676M
PNEDA Teilenummer AX500-1FGG676M
Beschreibung IC FPGA 336 I/O 676FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 5.760
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 8 - Jan 13 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AX500-1FGG676M Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAX500-1FGG676M
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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AX500-1FGG676M Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieAxcelerator
Anzahl der LABs / CLBs8064
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits73728
Anzahl der E / A.336
Anzahl der Tore500000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-55°C ~ 125°C (TA)
Paket / Fall676-BGA
Lieferantengerätepaket676-FBGA (27x27)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

69

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

5184

Anzahl der Logikelemente / Zellen

51840

Gesamtzahl der RAM-Bits

442368

Anzahl der E / A.

808

Anzahl der Tore

2392000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

1020-FBGA (33x33)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III E

Anzahl der LABs / CLBs

10200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

255000

Gesamtzahl der RAM-Bits

16672768

Anzahl der E / A.

976

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

ICE40LM1K-SWG25TR50

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40™ LM

Anzahl der LABs / CLBs

125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

18

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

25-XFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

25-WLCSP (1.7x1.7)

EP2C8T144C8N

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® II

Anzahl der LABs / CLBs

516

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8256

Gesamtzahl der RAM-Bits

165888

Anzahl der E / A.

85

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Kürzlich verkauft

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TRANS NPN 40V 0.6A SOT23

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