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AX2000-FGG896M

AX2000-FGG896M

Nur als Referenz

Teilenummer AX2000-FGG896M
PNEDA Teilenummer AX2000-FGG896M
Beschreibung IC FPGA 586 I/O 896FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 8.298
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Feb 3 - Feb 8 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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AX2000-FGG896M Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAX2000-FGG896M
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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AX2000-FGG896M Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieAxcelerator
Anzahl der LABs / CLBs32256
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits294912
Anzahl der E / A.586
Anzahl der Tore2000000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-55°C ~ 125°C (TA)
Paket / Fall896-BGA
Lieferantengerätepaket896-FBGA (31x31)

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

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696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

270

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Anzahl der LABs / CLBs

8962

Anzahl der Logikelemente / Zellen

190000

Gesamtzahl der RAM-Bits

13284352

Anzahl der E / A.

384

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

896-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Anzahl der LABs / CLBs

25475

Anzahl der Logikelemente / Zellen

326080

Gesamtzahl der RAM-Bits

16404480

Anzahl der E / A.

400

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

41460

Anzahl der Logikelemente / Zellen

725550

Gesamtzahl der RAM-Bits

38912000

Anzahl der E / A.

520

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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