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AX1000-BG729I

AX1000-BG729I

Nur als Referenz

Teilenummer AX1000-BG729I
PNEDA Teilenummer AX1000-BG729I
Beschreibung IC FPGA 516 I/O 729BGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 5.328
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Feb 2 - Feb 7 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AX1000-BG729I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAX1000-BG729I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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AX1000-BG729I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieAxcelerator
Anzahl der LABs / CLBs18144
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits165888
Anzahl der E / A.516
Anzahl der Tore1000000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall729-BBGA
Lieferantengerätepaket729-PBGA (35x35)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 1

Anzahl der LABs / CLBs

295

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

57

Anzahl der Tore

1200

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-PQFP (20x14)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

82920

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1451100

Gesamtzahl der RAM-Bits

77721600

Anzahl der E / A.

338

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Anzahl der LABs / CLBs

3328

Anzahl der Logikelemente / Zellen

29952

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

221

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

320-BGA

Lieferantengerätepaket

320-FBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8000

Gesamtzahl der RAM-Bits

387072

Anzahl der E / A.

250

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® 10 LP

Anzahl der LABs / CLBs

1539

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24624

Gesamtzahl der RAM-Bits

608256

Anzahl der E / A.

150

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.2V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-UBGA (14x14)

Kürzlich verkauft

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Diodes Incorporated

DIODE GEN PURP 1KV 1A SMB

ATSAMD21G18A-AUT

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Microchip Technology

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48TQFP

BAT54T1G

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ON Semiconductor

DIODE SCHOTTKY 30V 200MA SOD123

MK64FN1M0VLL12

MK64FN1M0VLL12

NXP

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP

PC28F00AP30EFA

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Micron Technology Inc.

IC FLASH 1G PARALLEL 64EASYBGA

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LED ORANGE CLEAR 1206 SMD

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