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AX1000-2FGG676I

AX1000-2FGG676I

Nur als Referenz

Teilenummer AX1000-2FGG676I
PNEDA Teilenummer AX1000-2FGG676I
Beschreibung IC FPGA 418 I/O 676FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 2.790
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AX1000-2FGG676I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAX1000-2FGG676I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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AX1000-2FGG676I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieAxcelerator
Anzahl der LABs / CLBs18144
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits165888
Anzahl der E / A.418
Anzahl der Tore1000000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall676-BGA
Lieferantengerätepaket676-FBGA (27x27)

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2432

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24320

Gesamtzahl der RAM-Bits

311296

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

1537000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

A3P125-VQ100

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

71

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

29080

Anzahl der Logikelemente / Zellen

77000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5001216

Anzahl der E / A.

336

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

MPF200TL-FCSG325E

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

192000

Gesamtzahl der RAM-Bits

13619200

Anzahl der E / A.

170

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.08V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA

Lieferantengerätepaket

325-FPGA (11x11)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 8000

Anzahl der LABs / CLBs

84

Anzahl der Logikelemente / Zellen

672

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

152

Anzahl der Tore

8000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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