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AX1000-1FGG676M

AX1000-1FGG676M

Nur als Referenz

Teilenummer AX1000-1FGG676M
PNEDA Teilenummer AX1000-1FGG676M
Beschreibung IC FPGA 418 I/O 676FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 6.894
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AX1000-1FGG676M Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAX1000-1FGG676M
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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AX1000-1FGG676M Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieAxcelerator
Anzahl der LABs / CLBs18144
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits165888
Anzahl der E / A.418
Anzahl der Tore1000000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-55°C ~ 125°C (TA)
Paket / Fall676-BGA
Lieferantengerätepaket676-FBGA (27x27)

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Gesamtzahl der RAM-Bits

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Anzahl der E / A.

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Anzahl der Tore

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Spannung - Versorgung

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Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

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Montagetyp

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Lieferantengerätepaket

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Anzahl der LABs / CLBs

13500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

337500

Gesamtzahl der RAM-Bits

18822144

Anzahl der E / A.

976

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

LCMXO2-7000HE-5FG484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

858

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6864

Gesamtzahl der RAM-Bits

245760

Anzahl der E / A.

334

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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