ATXMEGA32E5-MUR
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| Teilenummer | ATXMEGA32E5-MUR |
| PNEDA Teilenummer | ATXMEGA32E5-MUR |
| Beschreibung | IC MCU 8/16BIT 32KB FLASH 32QFN |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 47.832 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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ATXMEGA32E5-MUR Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | ATXMEGA32E5-MUR |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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ATXMEGA32E5-MUR Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | AVR® XMEGA® E5 |
| Kernprozessor | AVR |
| Kerngröße | 8/16-Bit |
| Geschwindigkeit | 32MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 26 |
| Programmspeichergröße | 32KB (16K x 16) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | 1K x 8 |
| RAM-Größe | 4K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.6V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 16x12b; D/A 2x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 32-QFN (5x5) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität CANbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 37 Programmspeichergröße 60KB (60K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 24x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket 48-LQFP (7x7) |
Hersteller XMOS Serie XEF Kernprozessor XCore Kerngröße 32-Bit 32-Core Geschwindigkeit 4000MIPS Konnektivität RGMII, USB Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. 176 Programmspeichergröße 2MB (2M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1M x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 374-LFBGA Lieferantengerätepaket 374-FBGA (18x18) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC1100 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 28 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 32-HVQFN (7x7) |
