ATSAMV70N19B-CB
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| Teilenummer | ATSAMV70N19B-CB |
| PNEDA Teilenummer | ATSAMV70N19B-CB |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100BGA |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 15.288 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 29 - Jan 3 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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ATSAMV70N19B-CB Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | ATSAMV70N19B-CB |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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ATSAMV70N19B-CB Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | Automotive, AEC-Q100, SAM V71 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M7 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 300MHz |
| Konnektivität | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, SSC, UART/USART, USB |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 75 |
| Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 256K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 10x12b; D/A 2x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 100-TFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 100-TFBGA (9x9) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 36 Programmspeichergröße 14KB (8K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 368 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 14x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 40-DIP (0.600", 15.24mm) Lieferantengerätepaket 40-PDIP |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität - Peripheriegeräte LED, LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 15 Programmspeichergröße 4KB (4K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.3V Datenkonverter A/D 12x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 20-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 20-DIP |
Hersteller Renesas Electronics America Serie R8C/Lx/38C Kernprozessor R8C Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART Peripheriegeräte LCD, POR, PWM, Voltage Detect, WDT Anzahl der E / A. 68 Programmspeichergröße 96KB (96K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 10K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-LQFP Lieferantengerätepaket 80-LQFP (14x14) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8S/2200 Kernprozessor H8S/2000 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 13MHz Konnektivität I²C, SCI, SmartCard Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 72 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 75°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 112-LFBGA Lieferantengerätepaket 112-LFBGA (10x10) |
Hersteller Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 33 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.235V ~ 1.365V Datenkonverter A/D 8x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
