ATSAMS70Q19B-CN
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| Teilenummer | ATSAMS70Q19B-CN |
| PNEDA Teilenummer | ATSAMS70Q19B-CN |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144BGA |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.266 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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ATSAMS70Q19B-CN Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | ATSAMS70Q19B-CN |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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ATSAMS70Q19B-CN Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | SAM S70 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M7 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 300MHz |
| Konnektivität | EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 114 |
| Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 256K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.7V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 24x12b; D/A 2x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 144-FBGA |
| Lieferantengerätepaket | 144-LFBGA (10x10) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC2200 Kernprozessor ARM7® Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 60MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 112 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 1.95V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
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Hersteller Maxim Integrated Serie Crimzon™ ZLP Kernprozessor Z8 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität - Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 237 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SOIC |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis K10 Kernprozessor ARM® Cortex®-M4 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 100MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 104 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 46x16b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LBGA Lieferantengerätepaket 144-MAPBGA (13x13) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie PSOC® 3 CY8C34xx Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 62 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 512 x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x12b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
