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ATSAML11E14A-AU

ATSAML11E14A-AU

Nur als Referenz

Teilenummer ATSAML11E14A-AU
PNEDA Teilenummer ATSAML11E14A-AU
Beschreibung IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32TQFP
Hersteller Microchip Technology
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ATSAML11E14A-AU Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerATSAML11E14A-AU
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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ATSAML11E14A-AU Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SerieSAM L11
KernprozessorARM® Cortex®-M23
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit32MHz
KonnektivitätI²C, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.25
Programmspeichergröße16KB (16K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe2K x 8
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.63V
DatenkonverterA/D 10x12b; D/A 1x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-TQFP
Lieferantengerätepaket32-TQFP (7x7)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

XMC4800E196F1024AAXQMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XMC4000

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

144MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SPI, UART/USART, USB OTG, USIC

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LED, POR, Touch-Sense, WDT

Anzahl der E / A.

155

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

200K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 32x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

196-LFBGA

Lieferantengerätepaket

PG-LFBGA-196-2

MSP430F2234TDA

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430F2xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8 + 256B)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)

Lieferantengerätepaket

38-TSSOP

LM3S617-EQN50-C2T

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 600

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

30

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

Hersteller

Zilog

Serie

Z8® GP™

Kernprozessor

Z8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

HLVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

237 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

-

PIC18F45K22-E/P

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

32KB (16K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

1.5K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 30x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Lieferantengerätepaket

40-PDIP

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