ATSAMG55G19B-UNT
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| Teilenummer | ATSAMG55G19B-UNT |
| PNEDA Teilenummer | ATSAMG55G19B-UNT |
| Beschreibung | WLCSP MRL B 105C TEMP T&R |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 36.354 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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ATSAMG55G19B-UNT Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | ATSAMG55G19B-UNT |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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ATSAMG55G19B-UNT Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | SAM G55 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M4 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 120MHz |
| Konnektivität | I²C, SPI, UART/USART, USB |
| Peripheriegeräte | DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 38 |
| Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 176K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.62V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 8x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 49-UFBGA, WLCSP |
| Lieferantengerätepaket | 49-WLCSP (2.84x2.84) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC43xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M4/M0 Kerngröße 32-Bit Dual-Core Geschwindigkeit 204MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT Anzahl der E / A. 49 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 16K x 8 RAM-Größe 104K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 4x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TFBGA Lieferantengerätepaket 100-TFBGA (9x9) |
Hersteller Zilog Serie Encore!® XP® Kernprozessor eZ8 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT Anzahl der E / A. 23 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 3K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket - |
Hersteller STMicroelectronics Serie ST7 Kernprozessor ST7 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 13 Programmspeichergröße 1KB (1K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Lieferantengerätepaket 16-SO |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 32MM Kernprozessor MIPS32® microAptiv™ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 22 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12x10/12b; D/A 1x5b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 30F Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20 MIPS Konnektivität CANbus, I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LVD, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 68 Programmspeichergröße 144KB (48K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-TQFP Lieferantengerätepaket 80-TQFP (14x14) |
