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ATSAME70Q19B-CFN

ATSAME70Q19B-CFN

Nur als Referenz

Teilenummer ATSAME70Q19B-CFN
PNEDA Teilenummer ATSAME70Q19B-CFN
Beschreibung IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144BGA
Hersteller Microchip Technology
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ATSAME70Q19B-CFN Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerATSAME70Q19B-CFN
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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ATSAME70Q19B-CFN Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SerieSAM E70
KernprozessorARM® Cortex®-M7
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit300MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.114
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe256K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.7V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 24x12b; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-FBGA
Lieferantengerätepaket144-LFBGA (10x10)

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

127

Programmspeichergröße

3MB (3M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

552K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 29x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-LFQFP (24x24)

PIC16LF1824T-I/SL

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ mTouch™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

11

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

14-SOIC

DSPIC33CK64MP105T-I/M4

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33CK

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, QEI, Smart Card, WDT

Anzahl der E / A.

39

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 19x12b; D/A 3x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-UQFN (6x6)

XE167HM72F80LAAFXUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XE16x

Kernprozessor

C166SV2

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Peripheriegeräte

I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

119

Programmspeichergröße

576KB (576K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

50K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, CSIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

44

Programmspeichergröße

320KB (320K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

56K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 26x12b; D/A 1x8b

Oszillatortyp

External

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