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ATSAMD10D13A-MNT

ATSAMD10D13A-MNT

Nur als Referenz

Teilenummer ATSAMD10D13A-MNT
PNEDA Teilenummer ATSAMD10D13A-MNT
Beschreibung IC MCU 32BIT 8KB FLASH 24QFN
Hersteller Microchip Technology
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ATSAMD10D13A-MNT Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerATSAMD10D13A-MNT
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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  • ATSAMD10D13A-MNT Distributor

ATSAMD10D13A-MNT Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SerieSAM D10D
KernprozessorARM® Cortex®-M0+
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit48MHz
KonnektivitätI²C, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT
Anzahl der E / A.22
Programmspeichergröße8KB (8K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe4K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.63V
DatenkonverterA/D 10x12b; D/A 1x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall24-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket24-QFN (4x4)

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Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

48

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-QFP (14x20)

MB90F058PF-G-N9E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

LM3S1637-IBZ50-A2

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

43

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Datenkonverter

A/D 4x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

108-LFBGA

Lieferantengerätepaket

108-BGA (10x10)

EFM8LB12P1198F64EM3-BR

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

Laser Bee

Kernprozessor

CIP-51 8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

72MHz

Konnektivität

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4.25K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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