ATSAM4SD32BB-MN
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Teilenummer | ATSAM4SD32BB-MN |
PNEDA Teilenummer | ATSAM4SD32BB-MN |
Beschreibung | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 64QFN |
Hersteller | Microchip Technology |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 11.616 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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ATSAM4SD32BB-MN Ressourcen
Marke | Microchip Technology |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | ATSAM4SD32BB-MN |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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ATSAM4SD32BB-MN Technische Daten
Hersteller | Microchip Technology |
Serie | SAM4S |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M4 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 120MHz |
Konnektivität | I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A. | 47 |
Programmspeichergröße | 2MB (2M x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 160K x 8 |
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.62V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 11x12b; D/A 2x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Montagetyp | Surface Mount |
Paket / Fall | 64-VFQFN Exposed Pad |
Lieferantengerätepaket | 64-QFN (9x9) |
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Infineon Technologies Hersteller Infineon Technologies Serie XC27x3X Kernprozessor C166SV2 Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 66MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 48 Programmspeichergröße 166KB (166K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 12K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 19x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket PG-LQFP-64-22 |
Cypress Semiconductor Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16FX MB96690 Kernprozessor F²MC-16FX Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität CANbus, I²C, LINbus, SCI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 77 Programmspeichergröße 160KB (160K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 27x8/10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
NXP Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität I²C, IRSCI, SPI Peripheriegeräte LCD, LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 48 Programmspeichergröße 24KB (24K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 768 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 6x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-QFP Lieferantengerätepaket 80-QFP (14x14) |