ATSAM4SD32BA-AN
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Teilenummer | ATSAM4SD32BA-AN |
PNEDA Teilenummer | ATSAM4SD32BA-AN |
Beschreibung | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 64LQFP |
Hersteller | Microchip Technology |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 2.826 |
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ATSAM4SD32BA-AN Ressourcen
Marke | Microchip Technology |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | ATSAM4SD32BA-AN |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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ATSAM4SD32BA-AN Technische Daten
Hersteller | Microchip Technology |
Serie | SAM4S |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M4 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 120MHz |
Konnektivität | I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A. | 47 |
Programmspeichergröße | 2MB (2M x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 160K x 8 |
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.62V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 11x12b; D/A 2x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Montagetyp | Surface Mount |
Paket / Fall | 64-LQFP |
Lieferantengerätepaket | 64-LQFP (10x10) |
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Renesas Electronics America Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8SX/1600 Kernprozessor H8SX Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SmartCard, USB Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 92 Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 56K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -20°C ~ 75°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 176-LFBGA Lieferantengerätepaket 176-LFBGA (13x13) |
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NXP Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität - Peripheriegeräte LED, LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 23 Programmspeichergröße 4KB (4K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.3V Datenkonverter A/D 12x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
NXP Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität CANbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 37 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1.5K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 24x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket 48-LQFP (7x7) |