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ATSAM3X4CA-CU

ATSAM3X4CA-CU

Nur als Referenz

Teilenummer ATSAM3X4CA-CU
PNEDA Teilenummer ATSAM3X4CA-CU
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100BGA
Hersteller Microchip Technology
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ATSAM3X4CA-CU Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerATSAM3X4CA-CU
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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ATSAM3X4CA-CU Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SerieSAM3X
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit84MHz
KonnektivitätCANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.63
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe64K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 16x12b; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-TFBGA
Lieferantengerätepaket100-TFBGA (9x9)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

83

Programmspeichergröße

128KB (43K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

F²MC-16F

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

EBI/EMI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

102

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

3K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-BQFP

Lieferantengerätepaket

120-PQFP (28x28)

DSPIC33EP128GM304-I/ML

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

70 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

128KB (43K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 18x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

44-QFN (8x8)

MB96F395RSAPMC-GS-N2E2

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16FX MB96390

Kernprozessor

F²MC-16FX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

76

Programmspeichergröße

160KB (160K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 11x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Kernprozessor

e200z2, e200z4

Kerngröße

32-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

80MHz/160MHz

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

178

Programmspeichergröße

6MB (6M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

768K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 80x10b, 64x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

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