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ATSAM3U1EB-CU

ATSAM3U1EB-CU

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Teilenummer ATSAM3U1EB-CU
PNEDA Teilenummer ATSAM3U1EB-CU
Beschreibung IC MCU 32BIT 64KB FLASH 144BGA
Hersteller Microchip Technology
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ATSAM3U1EB-CU Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerATSAM3U1EB-CU
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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ATSAM3U1EB-CU Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SerieSAM3U
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit96MHz
KonnektivitätEBI/EMI, I²C, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.96
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe20K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x10b, 8x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-LFBGA
Lieferantengerätepaket144-BGA (13x13)

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Hersteller

Silicon Labs

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

17

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-QFN (4x4)

DSPIC33FJ64GP804-E/ML

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 13x10b/12b; D/A 2x16b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

44-QFN (8x8)

R5F61665D50LGV

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8SX/1600

Kernprozessor

H8SX

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SmartCard, USB

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

92

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

40K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 2x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

145-TFLGA

Lieferantengerätepaket

145-TFLGA (9x9)

PIC32MX130F256B-50I/SP

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MX

Kernprozessor

MIPS32® M4K™

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

28-SPDIP

PIC32MM0256GPM064-E/MR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MM

Kernprozessor

MIPS32® microAptiv™

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

52

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 20x10/12b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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