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ATSAM3S4BA-MUR

ATSAM3S4BA-MUR

Nur als Referenz

Teilenummer ATSAM3S4BA-MUR
PNEDA Teilenummer ATSAM3S4BA-MUR
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64QFN
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 8.028
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

ATSAM3S4BA-MUR Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerATSAM3S4BA-MUR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
ATSAM3S4BA-MUR, ATSAM3S4BA-MUR Datenblatt (Total Pages: 64, Größe: 1.811,99 KB)
PDFATSAM3S1CA-CUR Datenblatt Cover
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ATSAM3S4BA-MUR Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SerieSAM3S
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit64MHz
KonnektivitätI²C, MMC, SPI, SSC, UART/USART, USB
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.47
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe48K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 10x10/12b; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket64-QFN (9x9)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

PWM

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

20-VQFN (3x3)

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Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

M16C™ M16C/Tiny/29

Kernprozessor

M16C/60

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, IEBus, SIO, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Anzahl der E / A.

55

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

12K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LFQFP (10x10)

MB89163PFV-G-218-BNDE1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89160

Kernprozessor

F²MC-8L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4.2MHz

Konnektivität

Serial I/O

Peripheriegeräte

LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

54

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 8x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

DF2238RTF13V

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2200

Kernprozessor

H8S/2000

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

13MHz

Konnektivität

I²C, SCI, SmartCard

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

72

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (12x12)

TS87C51RC2-VIA

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

87C

Kernprozessor

80C51

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40/30MHz

Konnektivität

UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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