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AT6002-2QC

AT6002-2QC

Nur als Referenz

Teilenummer AT6002-2QC
PNEDA Teilenummer AT6002-2QC
Beschreibung IC FPGA 96 I/O 132QFP
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 3.366
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 28 - Jan 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AT6002-2QC Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAT6002-2QC
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
AT6002-2QC, AT6002-2QC Datenblatt (Total Pages: 29, Größe: 691,39 KB)
PDFAT6002LV-4JC Datenblatt Cover
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AT6002-2QC Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SerieAT6000(LV)
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen1024
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.96
Anzahl der Tore6000
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TC)
Paket / Fall132-BQFP Bumpered
Lieferantengerätepaket132-BQFP (27.44x27.44)

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Anzahl der LABs / CLBs

715

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

186

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

M7AFS600-1FG484I

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

3158

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50528

Gesamtzahl der RAM-Bits

594432

Anzahl der E / A.

294

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KC®

Anzahl der LABs / CLBs

2432

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24320

Gesamtzahl der RAM-Bits

311296

Anzahl der E / A.

508

Anzahl der Tore

1537000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

LFXP20C-3FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

20000

Gesamtzahl der RAM-Bits

405504

Anzahl der E / A.

188

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

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