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AT40K40LV-3FQI

AT40K40LV-3FQI

Nur als Referenz

Teilenummer AT40K40LV-3FQI
PNEDA Teilenummer AT40K40LV-3FQI
Beschreibung IC FPGA 256 I/O 304PQFP
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 5.598
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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AT40K40LV-3FQI Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAT40K40LV-3FQI
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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AT40K40LV-3FQI Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SerieAT40K/KLV
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen2304
Gesamtzahl der RAM-Bits18432
Anzahl der E / A.256
Anzahl der Tore50000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TC)
Paket / Fall304-BFQFP
Lieferantengerätepaket304-PQFP (40x40)

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Anzahl der LABs / CLBs

21248

Anzahl der Logikelemente / Zellen

531200

Gesamtzahl der RAM-Bits

28033024

Anzahl der E / A.

1120

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

LFECP10E-3F256C

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10200

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

195

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

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Anzahl der LABs / CLBs

2400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

30720

Gesamtzahl der RAM-Bits

1179648

Anzahl der E / A.

220

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

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Lieferantengerätepaket

324-FCBGA (19x19)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

832

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8320

Gesamtzahl der RAM-Bits

106496

Anzahl der E / A.

271

Anzahl der Tore

526000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

356-LBGA

Lieferantengerätepaket

356-BGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Anzahl der LABs / CLBs

216

Anzahl der Logikelemente / Zellen

972

Gesamtzahl der RAM-Bits

24576

Anzahl der E / A.

92

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

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