AT40K20-2DQI
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| Teilenummer | AT40K20-2DQI |
| PNEDA Teilenummer | AT40K20-2DQI |
| Beschreibung | IC FPGA 161 I/O 208QFP |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.264 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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AT40K20-2DQI Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | AT40K20-2DQI |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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AT40K20-2DQI Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | AT40K/KLV |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 1024 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 8192 |
| Anzahl der E / A. | 161 |
| Anzahl der Tore | 30000 |
| Spannung - Versorgung | 4.5V ~ 5.5V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TC) |
| Paket / Fall | 208-BFQFP |
| Lieferantengerätepaket | 208-PQFP (28x28) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 359200 Anzahl der Logikelemente / Zellen 952000 Gesamtzahl der RAM-Bits 65561600 Anzahl der E / A. 840 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1932-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1932-FBGA, FC (45x45) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 10000 Gesamtzahl der RAM-Bits 221184 Anzahl der E / A. 188 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP3 Anzahl der LABs / CLBs 2125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 17000 Gesamtzahl der RAM-Bits 716800 Anzahl der E / A. 222 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 25391 Anzahl der Logikelemente / Zellen 444343 Gesamtzahl der RAM-Bits 19456000 Anzahl der E / A. 468 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.922V ~ 0.979V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 900-FCBGA (31x31) |
