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AT32UC3C2512C-A2ZR

AT32UC3C2512C-A2ZR

Nur als Referenz

Teilenummer AT32UC3C2512C-A2ZR
PNEDA Teilenummer AT32UC3C2512C-A2ZR
Beschreibung IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP
Hersteller Microchip Technology
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AT32UC3C2512C-A2ZR Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAT32UC3C2512C-A2ZR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
AT32UC3C2512C-A2ZR, AT32UC3C2512C-A2ZR Datenblatt (Total Pages: 109, Größe: 1.996,47 KB)
PDFAT32UC3C2512C-A2ZR Datenblatt Cover
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AT32UC3C2512C-A2ZR Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SerieAutomotive, AEC-Q100, AVR®32 UC3 C
KernprozessorAVR
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit66MHz
KonnektivitätCANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.45
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe64K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 11x12b; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-TQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket64-TQFP (10x10)

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Hersteller

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

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Hersteller

Infineon Technologies

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

EBI/EMI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

PWM, WDT

Anzahl der E / A.

79

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 2.7V

Datenkonverter

A/D 14x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

7.5KB (7.5K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

384 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

32-LQFP (7x7)

Hersteller

Zilog

Serie

Z8®

Kernprozessor

Z8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

14

Programmspeichergröße

512B (512 x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

61 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

18-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

18-DIP

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 17x10b; D/A 1x5b, 1x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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