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AGLP060V2-VQG176I

AGLP060V2-VQG176I

Nur als Referenz

Teilenummer AGLP060V2-VQG176I
PNEDA Teilenummer AGLP060V2-VQG176I
Beschreibung IC FPGA 137 I/O 176VQFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 8.658
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AGLP060V2-VQG176I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAGLP060V2-VQG176I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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AGLP060V2-VQG176I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieIGLOO PLUS
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen1584
Gesamtzahl der RAM-Bits18432
Anzahl der E / A.137
Anzahl der Tore60000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall176-TQFP
Lieferantengerätepaket176-VQFP (20x20)

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Anzahl der LABs / CLBs

72

Anzahl der Logikelemente / Zellen

576

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Anzahl der E / A.

59

Anzahl der Tore

31000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

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Lieferantengerätepaket

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Anzahl der LABs / CLBs

55714

Anzahl der Logikelemente / Zellen

975000

Gesamtzahl der RAM-Bits

51200000

Anzahl der E / A.

520

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.970V ~ 1.030V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

5CEBA4F17I7

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V E

Anzahl der LABs / CLBs

18480

Anzahl der Logikelemente / Zellen

49000

Gesamtzahl der RAM-Bits

3464192

Anzahl der E / A.

128

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

14144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

353600

Gesamtzahl der RAM-Bits

23105536

Anzahl der E / A.

880

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III E

Anzahl der LABs / CLBs

10200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

255000

Gesamtzahl der RAM-Bits

16672768

Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

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