AGLN250V2-ZCSG81I
Nur als Referenz
| Teilenummer | AGLN250V2-ZCSG81I |
| PNEDA Teilenummer | AGLN250V2-ZCSG81I |
| Beschreibung | IC FPGA 60 I/O 81CSP |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.088 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 1 - Apr 6 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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AGLN250V2-ZCSG81I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | AGLN250V2-ZCSG81I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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AGLN250V2-ZCSG81I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | IGLOO nano |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 6144 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 36864 |
| Anzahl der E / A. | 60 |
| Anzahl der Tore | 250000 |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 81-WFBGA, CSBGA |
| Lieferantengerätepaket | 81-CSP (5x5) |
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Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 317000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 840000 Gesamtzahl der RAM-Bits 64210944 Anzahl der E / A. 600 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-HBGA (45x45) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Anzahl der LABs / CLBs 4250 Anzahl der Logikelemente / Zellen 34000 Gesamtzahl der RAM-Bits 2151424 Anzahl der E / A. 303 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie FLEX-10K® Anzahl der LABs / CLBs 360 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2880 Gesamtzahl der RAM-Bits 20480 Anzahl der E / A. 189 Anzahl der Tore 116000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 240-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 240-RQFP (32x32) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP3 Anzahl der LABs / CLBs 4125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 33000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1358848 Anzahl der E / A. 295 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
