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AGLN030V2-ZQNG68

AGLN030V2-ZQNG68

Nur als Referenz

Teilenummer AGLN030V2-ZQNG68
PNEDA Teilenummer AGLN030V2-ZQNG68
Beschreibung IC FPGA 49 I/O 68QFN
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 2.412
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 26 - Dez 31 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AGLN030V2-ZQNG68 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAGLN030V2-ZQNG68
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
AGLN030V2-ZQNG68, AGLN030V2-ZQNG68 Datenblatt (Total Pages: 148, Größe: 7.574,5 KB)
PDFAGLN125V2-ZCSG81I Datenblatt Cover
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AGLN030V2-ZQNG68 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieIGLOO nano
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen768
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.49
Anzahl der Tore30000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-20°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall68-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket68-QFN (8x8)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

13824

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

215

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

281-TFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

281-CSP (10x10)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

1560

Anzahl der Logikelemente / Zellen

19968

Gesamtzahl der RAM-Bits

958464

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

323-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

323-FCBGA (19x19)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

576

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1368

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

192

Anzahl der Tore

13000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Through Hole

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

223-BCPGA

Lieferantengerätepaket

223-CPGA (47.25x47.25)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

48927744

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

LFE2-12SE-7QN208C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

1500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

131

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

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