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AGLN020V5-UCG81I

AGLN020V5-UCG81I

Nur als Referenz

Teilenummer AGLN020V5-UCG81I
PNEDA Teilenummer AGLN020V5-UCG81I
Beschreibung IC FPGA 52 I/O 81UCSP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 2.952
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AGLN020V5-UCG81I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAGLN020V5-UCG81I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
AGLN020V5-UCG81I, AGLN020V5-UCG81I Datenblatt (Total Pages: 148, Größe: 7.574,5 KB)
PDFAGLN125V2-ZCSG81I Datenblatt Cover
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AGLN020V5-UCG81I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieIGLOO nano
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen520
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.52
Anzahl der Tore20000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall81-WFBGA, CSBGA
Lieferantengerätepaket81-UCSP (4x4)

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Anzahl der LABs / CLBs

1176

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5292

Gesamtzahl der RAM-Bits

57344

Anzahl der E / A.

260

Anzahl der Tore

236666

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

352-LBGA Exposed Pad, Metal

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Anzahl der LABs / CLBs

3424

Anzahl der Logikelemente / Zellen

30816

Gesamtzahl der RAM-Bits

2506752

Anzahl der E / A.

556

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

896-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

896-FCBGA (31x31)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

1563

Anzahl der Logikelemente / Zellen

25000

Gesamtzahl der RAM-Bits

691200

Anzahl der E / A.

178

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

AFS250-PQ208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

93

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

AX500-2FG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

8064

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

317

Anzahl der Tore

500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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