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AGLE600V5-FGG484I

AGLE600V5-FGG484I

Nur als Referenz

Teilenummer AGLE600V5-FGG484I
PNEDA Teilenummer AGLE600V5-FGG484I
Beschreibung IC FPGA 270 I/O 484FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 6.408
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AGLE600V5-FGG484I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAGLE600V5-FGG484I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
AGLE600V5-FGG484I, AGLE600V5-FGG484I Datenblatt (Total Pages: 166, Größe: 8.385,87 KB)
PDFAGLE600V5-FG484 Datenblatt Cover
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AGLE600V5-FGG484I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieIGLOOe
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen13824
Gesamtzahl der RAM-Bits110592
Anzahl der E / A.270
Anzahl der Tore600000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FPBGA (23x23)

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2560

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2560

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32768

Anzahl der E / A.

196

Anzahl der Tore

162000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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2432

Gesamtzahl der RAM-Bits

32768

Anzahl der E / A.

256

Anzahl der Tore

28000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

2400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10800

Gesamtzahl der RAM-Bits

81920

Anzahl der E / A.

166

Anzahl der Tore

468252

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

3200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

80000

Gesamtzahl der RAM-Bits

6843392

Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Anzahl der LABs / CLBs

2400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10800

Gesamtzahl der RAM-Bits

81920

Anzahl der E / A.

316

Anzahl der Tore

468252

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

432-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

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