AGL125V2-FGG144I
Nur als Referenz
| Teilenummer | AGL125V2-FGG144I |
| PNEDA Teilenummer | AGL125V2-FGG144I |
| Beschreibung | IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.218 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 14 - Jan 19 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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AGL125V2-FGG144I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | AGL125V2-FGG144I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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AGL125V2-FGG144I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | IGLOO |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 3072 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 36864 |
| Anzahl der E / A. | 97 |
| Anzahl der Tore | 125000 |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paket / Fall | 144-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 144-FPBGA (13x13) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO PLUS Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 1584 Gesamtzahl der RAM-Bits 18432 Anzahl der E / A. 157 Anzahl der Tore 60000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 289-TFBGA, CSBGA Lieferantengerätepaket 289-CSP (14x14) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO3 Anzahl der LABs / CLBs 160 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1280 Gesamtzahl der RAM-Bits 65536 Anzahl der E / A. 28 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 36-UFBGA, WLCSP Lieferantengerätepaket 36-WLCSP (2.49x2.54) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® Anzahl der LABs / CLBs 2400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 10800 Gesamtzahl der RAM-Bits 81920 Anzahl der E / A. 404 Anzahl der Tore 468252 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 560-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 560-MBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 196 Anzahl der Logikelemente / Zellen 466 Gesamtzahl der RAM-Bits 6272 Anzahl der E / A. 112 Anzahl der Tore 5000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 160-BQFP Lieferantengerätepaket 160-PQFP (28x28) |
Hersteller Intel Serie Stratix® III L Anzahl der LABs / CLBs 2700 Anzahl der Logikelemente / Zellen 67500 Gesamtzahl der RAM-Bits 2699264 Anzahl der E / A. 488 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.86V ~ 1.15V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
