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AGL1000V2-FG484I

AGL1000V2-FG484I

Nur als Referenz

Teilenummer AGL1000V2-FG484I
PNEDA Teilenummer AGL1000V2-FG484I
Beschreibung IC FPGA 300 I/O 484FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 2.592
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 27 - Jan 1 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AGL1000V2-FG484I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAGL1000V2-FG484I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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AGL1000V2-FG484I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieIGLOO
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen24576
Gesamtzahl der RAM-Bits147456
Anzahl der E / A.300
Anzahl der Tore1000000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FPBGA (23x23)

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Anzahl der LABs / CLBs

101620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

270000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17870848

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA, FC (27x27)

AFS1500-2FG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

119

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

3411

Anzahl der Logikelemente / Zellen

43661

Gesamtzahl der RAM-Bits

2138112

Anzahl der E / A.

296

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

LFXP3E-3TN144C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3000

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

100

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Anzahl der LABs / CLBs

216

Anzahl der Logikelemente / Zellen

972

Gesamtzahl der RAM-Bits

24576

Anzahl der E / A.

92

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

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