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AFS250-2QNG180I

AFS250-2QNG180I

Nur als Referenz

Teilenummer AFS250-2QNG180I
PNEDA Teilenummer AFS250-2QNG180I
Beschreibung IC FPGA 65 I/O 180QFN
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 4.392
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 25 - Nov 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AFS250-2QNG180I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAFS250-2QNG180I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
AFS250-2QNG180I, AFS250-2QNG180I Datenblatt (Total Pages: 331, Größe: 18.172,1 KB)
PDFAFS090-1QNG108I Datenblatt Cover
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AFS250-2QNG180I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieFusion®
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits36864
Anzahl der E / A.65
Anzahl der Tore250000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Lieferantengerätepaket180-QFN (10x10)

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624

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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49152

Anzahl der E / A.

274

Anzahl der Tore

257000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

356-LBGA

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356-BGA (35x35)

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Anzahl der LABs / CLBs

1139

Anzahl der Logikelemente / Zellen

14579

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

232

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

324-CSPBGA (15x15)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1024

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2432

Gesamtzahl der RAM-Bits

32768

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

28000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

208-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

7443

Anzahl der Logikelemente / Zellen

119088

Gesamtzahl der RAM-Bits

3981312

Anzahl der E / A.

525

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.2V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

A3P250-2FG144

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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