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AFS250-2FG256

AFS250-2FG256

Nur als Referenz

Teilenummer AFS250-2FG256
PNEDA Teilenummer AFS250-2FG256
Beschreibung IC FPGA 114 I/O 256FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 2.664
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AFS250-2FG256 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAFS250-2FG256
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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AFS250-2FG256 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieFusion®
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits36864
Anzahl der E / A.114
Anzahl der Tore250000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FPBGA (17x17)

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Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

3158

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50528

Gesamtzahl der RAM-Bits

594432

Anzahl der E / A.

294

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

A42MX24-1PLG84I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

72

Anzahl der Tore

36000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

5962-9958502QYC

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

2560

Anzahl der E / A.

176

Anzahl der Tore

54000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFCQFP with Tie Bar

Lieferantengerätepaket

208-CQFP (75x75)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

216

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

24576

Anzahl der E / A.

220

Anzahl der Tore

119000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

EP4CE6E22I7N

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

392

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6272

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

91

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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