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AFS250-1QNG180

AFS250-1QNG180

Nur als Referenz

Teilenummer AFS250-1QNG180
PNEDA Teilenummer AFS250-1QNG180
Beschreibung IC FPGA 65 I/O 180QFN
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 4.464
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 25 - Jan 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AFS250-1QNG180 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAFS250-1QNG180
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
AFS250-1QNG180, AFS250-1QNG180 Datenblatt (Total Pages: 331, Größe: 18.172,1 KB)
PDFAFS090-1QNG108I Datenblatt Cover
AFS090-1QNG108I Datenblatt Seite 2 AFS090-1QNG108I Datenblatt Seite 3 AFS090-1QNG108I Datenblatt Seite 4 AFS090-1QNG108I Datenblatt Seite 5 AFS090-1QNG108I Datenblatt Seite 6 AFS090-1QNG108I Datenblatt Seite 7 AFS090-1QNG108I Datenblatt Seite 8 AFS090-1QNG108I Datenblatt Seite 9 AFS090-1QNG108I Datenblatt Seite 10 AFS090-1QNG108I Datenblatt Seite 11

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AFS250-1QNG180 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieFusion®
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits36864
Anzahl der E / A.65
Anzahl der Tore250000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Lieferantengerätepaket180-QFN (10x10)

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Anzahl der LABs / CLBs

1664

Anzahl der Logikelemente / Zellen

16640

Gesamtzahl der RAM-Bits

212992

Anzahl der E / A.

502

Anzahl der Tore

1052000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

652-BGA

Lieferantengerätepaket

652-BGA (45x45)

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

297

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

8448

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

2654208

Anzahl der E / A.

824

Anzahl der Tore

6000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-CFCBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III L

Anzahl der LABs / CLBs

5700

Anzahl der Logikelemente / Zellen

142500

Gesamtzahl der RAM-Bits

6543360

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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