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ADUC7023BCPZ62I-R7

ADUC7023BCPZ62I-R7

Nur als Referenz

Teilenummer ADUC7023BCPZ62I-R7
PNEDA Teilenummer ADUC7023BCPZ62I-R7
Beschreibung IC MCU 32BIT 62KB FLASH 32LFCSP
Hersteller Analog Devices
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ADUC7023BCPZ62I-R7 Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerADUC7023BCPZ62I-R7
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
ADUC7023BCPZ62I-R7, ADUC7023BCPZ62I-R7 Datenblatt (Total Pages: 97, Größe: 1.512,09 KB)
PDFADUC7023BCPZ62I-RL Datenblatt Cover
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ADUC7023BCPZ62I-R7 Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
SerieMicroConverter® ADuC7xxx
KernprozessorARM7®
Kerngröße16/32-Bit
Geschwindigkeit44MHz
KonnektivitätI²C, SPI
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.12
Programmspeichergröße62KB (31K x16)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe2K x 32
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x12b; D/A 4x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-VFQFN Exposed Pad, CSP
Lieferantengerätepaket32-LFCSP-VQ (5x5)

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Kerngröße

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

31

Programmspeichergröße

64KB (32K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.97V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 18x13b; D/A 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

STM32L151UCY7TR

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

STM32L1

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

8K x 8

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 21x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

63-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

63-WLCSP (3.23x4.16)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MX

Kernprozessor

MIPS32® M4K™

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

85

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KEA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

22

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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