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ADSP-SC573BBCZ-3

ADSP-SC573BBCZ-3

Nur als Referenz

Teilenummer ADSP-SC573BBCZ-3
PNEDA Teilenummer ADSP-SC573BBCZ-3
Beschreibung ARM, 2X SHARC, DDR, BGA PACKAGE
Hersteller Analog Devices
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Auf Lager 5.616
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

ADSP-SC573BBCZ-3 Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerADSP-SC573BBCZ-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)
Datenblatt
ADSP-SC573BBCZ-3, ADSP-SC573BBCZ-3 Datenblatt (Total Pages: 142, Größe: 3.838,66 KB)
PDFADSP-SC573CBCZ-4 Datenblatt Cover
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ADSP-SC573BBCZ-3 Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
SerieSHARC®
TypFixed/Floating Point
SchnittstelleCAN, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
Taktrate300MHz, 300MHz
Nichtflüchtiger SpeicherExternal
On-Chip-RAM2MB
Spannung - E / A.3.30V
Spannung - Kern1.10V
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall400-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket400-CSPBGA (17x17)

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Taktrate

600MHz DSP, 720MHz ARM®

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (48 kB)

On-Chip-RAM

1.08MB

Spannung - E / A.

1.5V, 1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.1V, 1.2V, 1.35V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

684-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Serie

TMS320C62x

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

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Taktrate

250MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

384kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.50V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TC)

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Surface Mount

Paket / Fall

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Serie

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Typ

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Schnittstelle

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Taktrate

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Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

2.25kB

Spannung - E / A.

5.00V

Spannung - Kern

5.00V

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-BQFP

Lieferantengerätepaket

144-QFP (28x28)

ADSP-21362BSWZ-1AA

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

SHARC®

Typ

Floating Point

Schnittstelle

DAI, SPI

Taktrate

333MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (512 kB)

On-Chip-RAM

384kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Texas Instruments

Hersteller

Serie

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Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, McBSP

Taktrate

80MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (32 kB)

On-Chip-RAM

64kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.80V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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