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ADSP-BF536BBCZ-3A

ADSP-BF536BBCZ-3A

Nur als Referenz

Teilenummer ADSP-BF536BBCZ-3A
PNEDA Teilenummer ADSP-BF536BBCZ-3A
Beschreibung IC DSP CTLR 16BIT 182CSBGA
Hersteller Analog Devices
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Auf Lager 411
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

ADSP-BF536BBCZ-3A Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerADSP-BF536BBCZ-3A
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)
Datenblatt
ADSP-BF536BBCZ-3A, ADSP-BF536BBCZ-3A Datenblatt (Total Pages: 68, Größe: 2.388,48 KB)
PDFADBF534WBBCZ4B03RL Datenblatt Cover
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ADSP-BF536BBCZ-3A Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
SerieBlackfin®
TypFixed Point
SchnittstelleCAN, SPI, SSP, TWI, UART
Taktrate300MHz
Nichtflüchtiger SpeicherExternal
On-Chip-RAM100kB
Spannung - E / A.2.50V, 3.30V
Spannung - Kern1.20V
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall182-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket182-CSPBGA (12x12)

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Hersteller

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Serie

-

Typ

Car Signal Processor

Schnittstelle

I²C, I²S, LSB, SPDIF

Taktrate

-

Nichtflüchtiger Speicher

-

On-Chip-RAM

-

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

3.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-BQFP

Lieferantengerätepaket

80-PQFP (14x20)

TMS320C5505AZCHA12

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Hersteller

Serie

TMS320C55x

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, UART/USART, USB

Taktrate

120MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (128 kB)

On-Chip-RAM

320kB

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.05V, 1.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

196-LFBGA

Lieferantengerätepaket

196-NFBGA (10x10)

TMX320DM355ZCE270

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320DM3x, DaVinci™

Typ

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Schnittstelle

ASP, I²C, SPI, UART, USB

Taktrate

270MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (8 kB)

On-Chip-RAM

56kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.30V

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

337-LFBGA

Lieferantengerätepaket

337-NFBGA (13x13)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Typ

SC1400 Core

Schnittstelle

Host Interface, I²C, UART

Taktrate

266MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

400kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

400-MAPBGA (17x17)

X66AK2H06AAWA24

Texas Instruments

Hersteller

Serie

66AK2Hx KeyStone Multicore

Typ

DSP+ARM®

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0

Taktrate

1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (384 kB)

On-Chip-RAM

8.375MB

Spannung - E / A.

0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

Variable

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

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