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ADSP-BF504BCPZ-3F

ADSP-BF504BCPZ-3F

Nur als Referenz

Teilenummer ADSP-BF504BCPZ-3F
PNEDA Teilenummer ADSP-BF504BCPZ-3F
Beschreibung IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP
Hersteller Analog Devices
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Auf Lager 7.416
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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ADSP-BF504BCPZ-3F Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerADSP-BF504BCPZ-3F
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)

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ADSP-BF504BCPZ-3F Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
SerieBlackfin®
TypFixed Point
SchnittstelleCAN, EBI/EMI, I²C, IrDA, PPI, SPI, SPORT, UART/USART
Taktrate300MHz
Nichtflüchtiger SpeicherFLASH (16MB)
On-Chip-RAM68kB
Spannung - E / A.3.30V
Spannung - Kern1.29V
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall88-VFQFN Exposed Pad, CSP
Lieferantengerätepaket88-LFCSP-VQ (12x12)

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Hersteller

ON Semiconductor

Serie

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Typ

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-

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-

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-

On-Chip-RAM

-

Spannung - E / A.

-

Spannung - Kern

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

ADSP-BF512BBCZ-4

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

I²C, PPI, SPI, SPORT, UART/USART

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

116kB

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 3.3V

Spannung - Kern

1.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

168-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

168-CSPBGA (12x12)

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Hersteller

Serie

TMS320C6410/12/13/18

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, McBSP, PCI

Taktrate

720MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

288kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.40V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

548-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

548-FCBGA (27x27)

TMS32C6203BZNZA250

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320C62x

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

McBSP

Taktrate

250MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

896kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.50V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

352-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

352-FCBGA (27x27)

TMS320DM335ZCE270

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320DM3x, DaVinci™

Typ

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Schnittstelle

ASP, EBI/EMI, I²C, SPI, UART, USB

Taktrate

270MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (8 kB)

On-Chip-RAM

56kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.30V

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

337-LFBGA

Lieferantengerätepaket

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