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AD664SD-BIP

AD664SD-BIP

Nur als Referenz

Teilenummer AD664SD-BIP
PNEDA Teilenummer AD664SD-BIP
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 28CDIP
Hersteller Analog Devices
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Auf Lager 7.074
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AD664SD-BIP Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAD664SD-BIP
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
AD664SD-BIP, AD664SD-BIP Datenblatt (Total Pages: 39, Größe: 691,12 KB)
PDFAD664TD-UNI Datenblatt Cover
AD664TD-UNI Datenblatt Seite 2 AD664TD-UNI Datenblatt Seite 3 AD664TD-UNI Datenblatt Seite 4 AD664TD-UNI Datenblatt Seite 5 AD664TD-UNI Datenblatt Seite 6 AD664TD-UNI Datenblatt Seite 7 AD664TD-UNI Datenblatt Seite 8 AD664TD-UNI Datenblatt Seite 9 AD664TD-UNI Datenblatt Seite 10 AD664TD-UNI Datenblatt Seite 11

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AD664SD-BIP Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler4
Einschwingzeit10µs
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleParallel
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog±11.4V ~ 16.5V
Spannungsversorgung, digital5V
INL / DNL (LSB)±0.75, ±0.75 (Max)
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-55°C ~ 125°C
Paket / Fall28-CDIP (0.600", 15.24mm)
Lieferantengerätepaket28-CDIP
MontagetypThrough Hole

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

16µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

1.8V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

1.8V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.25, ±0.25

Architektur

Current Source

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

16-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

MCP4921T-E/MCVAO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

4.5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±4, ±0.25

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

8-VFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

8-DFN (2x3)

Montagetyp

Surface Mount

TLV5613CDWR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

7µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.3V, 5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.3V, 5V

INL / DNL (LSB)

±1.5, ±0.4

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

MAX538BESA+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

25µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

HI1-565AJD-5

Renesas Electronics America Inc.

Hersteller

Renesas Electronics America Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

500ns

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

±11.4V ~ 16.5V

Spannungsversorgung, digital

-

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.5

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 75°C

Paket / Fall

24-CDIP (0.600", 15.24mm)

Lieferantengerätepaket

24-CDIP

Montagetyp

Through Hole

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